Heatsink Media Standar Cooling Komponen PC

Apa sih heatsink ? apa fungsi heatsink dan bagai mana cara kerja heat sink pada koputer ? mungkin pertanyaan-pertanyaan seperti itu sudah ada dalam benak anda, ingin bertanya tetapi kepada siapa ? itu mungkim pertanyaan selanjutnya. untuk itu akan saya coba untuk menjelaskan sedikit apa, fungsi dan cara kerja sebuat heatsink serta pernak-pernik lainnya.

Heatsink marupakan salah satu dari berbagai varian jenis model pendinginan komponen pada komputer atau alat elektronik yang terbuat dari bahan metal. pendinginan dalam komputer itu sendiri dapat berupa heatsink fan, heatpipe, watercooling sampai yang menggunakan nitrogen sebagai media. Bahan pembuat heatsink ada berbagai macam seperti alumunium, temabaga bahkan silver. Selain bahan, bentuk dan ukuran heatsink bermacam-macam tergantung perancangan sang produsen heatsink dengan berbagai teknik, tetapi memiliki out-put atau tujuan yang sama yaitu mendinginkan komponen komputer.

Fungsi Heatsink


Sekarang waktunya untuk mengetahui fungsi heatsink, apa menurut anda ?
Fungsi heatsink adalah membantu proses pendinginan sebuat processor dll, kata-kata seperti ini banyak dan sering kita jumpai. sebenarnya pernyataan ini salah, tetapi tidak semua salah secara langsung memang benar tetapi bagai mana secara teknik dan teknis, ini yang akan dikaji sedikit. secara teknik, semakin luas permukaan perpindahan panas sebuah benda maka akan semakin cepat proses pendinginan benda tersebut. sebagai contoh, jika ingin mendinginkan secangkir kopi dalam cangkir apa yang anda lakukan ?, meniupnya ?, berapa lama waktu yang diperlukan untuk meniup secangkir kopi menjadi dingin ?. seperti nenek dan kakek kita lakukan adalah menarunya di sebuah piring kecil lalu meniupnya sebentar and lagsung di minum ( jadi pingin ngopi, kang kopi donk satu), sebenarnya apa yang terjadi ?, luas permukaan piring lebih besar dari pada cangkir sehingga proses perpindahan pembuangan panas semakin cepat. begitu juga pada heatsing, fungsi sebenarnya dari heatsink adalah memperluas daerah perpindahan panas dari sebuah penghasil panas (CPU, NB, SB, memory dll) sehingga proses pembuangan panas dapat cepat terjadi. jika panas yang dibuang cepat maka dapat membantu pendinginan dari sebuah alah penghasil panas seperti yang telah dijelaskan tadi.

Guna memperluas areal permukaan perpindahan panas, salah satu tekniknya adalah dengan mebuatkan sirip-sirip yang ada disamping atau atas dari heatsink, sehingga dengan ukuran luas penampang yang sama akan menghasilkan luas perpindahan panas yang besar. tebal tipisnya sirip juga berpengaruh dari proses perpindahan panas, semakin tebal akan semakin sukar/lama panas menjalar keseluruh bagian heatsink. Bentuk Fin (sirip) sebaiknya yg berupa irisan langsung dari dasar HS, pada beberapa merek heatsink FIN-nya berupa tempelan. Jelas bahan penempel tersebut merupakan hambatan proses perambatan panas.

FAN sebagai penunjang heatsink


Setelah luas areal perpindahan panas menjadi luas barulah kipas (fan) berperan, karena laju aliran udara yang ada pada casing sangat kecil sehingga tidak mampu membantu mempercepat proses pembuangan panas dari heatsink maka diperlukan sebuah kipas yang dipasang pada bagian tertentu pada heatsink, entah diatas atau disamping. putaran kipas dan sudu (propeler) kipas sangat pula menentukan proses pembuangan panas, karena kipas dengan kecepatan rendah akan menghasiklan aliran udara yang rendah begitu juga sebaliknya. jadi sekain tinggi putaran kipas semakin cepat aliran akan semakin cepat pula proses pembuangan panas. perlu diingat, semakin cepat putaran kipas akan semakin brisik suara yang dihasilkan sebuah kipas. kecepatan kipas yang biasa digunakan pada heatsink sekitar 2500 rpm (putaran per menit). selain putaran sepeti yang telah disebutkan diatas sudu/ propeler juga berpengaruh, banyak dan besarnya sangat mempengaruhi jumlah udara yang dihasikkan. Kemudian setelah fungsi fan dan heatsink dipadukan banyak orang menyebutnya sebagai HSF (Heatsink Fan). Jenis heatsink seperti ini disebut sebagai heatink aktif.

Tidak semua heatsink diberikan fan, seperti heatsink untuk mendinginkan memory pada kartu gravis (VGA), memory utama (heatsprider) anda dan mungkin IC/ chipset komputer, kerena bentuknya yang kecil-kecil jadi kurang mungkin diberikan fan pada heatsink tersebut. untuk membantu proses pembuangan panas heatsink seperti ini dibantu oleh fan-fan yang dipasang pada komputer (intek fan). Sedangkan yang tanpa fan merupakan heatsink jenis pasif


Cara Kerja HSF


Kita telah mengetahui fungsi dari Heatsink lalu bagaimana cara kerja heatsink ??
Heatsink bekerja selama proses penghasilan panas pada komputer bekerja, jika perangkat tersebut tidak bekerja/ menghasiklan panas maha heatsink tidak akan bekerja. heatsink akan menerima panas dari processor misalnya dari permukaan yang bersentuhan dengan processor lalu panas tersebut akan menyebar keseluruh bagian heatsink dengan sama rata besarnya melalui sirip-sirip. panas yang telah menyebar tadi harus dibuang khan, yang berfungsi untuk membuang panas adalah fan, fan akan menyemburkan udara keseluruh bagian heatsink dan membuang seluruh panas yang ada pada sirip-sirip tersebut.

Dan sudah tentu, bahwa udara yang masuk/ disemburkan oleh fan adalah udara dingin (udara suhu kamar), setidak-tidaknya temperatur udara yang masuk lebih rendah ari udara yang ada pada sumber kalor selama proses pendiginan/ pembuangan panas berlangsung. Usahakan udara yang telah melalui heatsink panas (udara panas keluar) tidak mengenai heatsing yang lain. Jika ini terjadi sama saja menahan panas pada heatsink yang lainnya. Sebaiknya hal-hal seperti ini dihindarkan.

Alumunium, Tembaga atau bahan metal lainnya ?


Cepat rambatnya proses perpindahan panas, bergantung pada bahan dasar yang digunakan untuk membuat heatsink. karena proses perpindahan panas pada heatsink terjadi secara konduksi maka besarnya komduktivitas dari sebuah bahan baku (metal) sangat menentukan. Semakin besar nilai konduktivitas dari sebuah bahan (metal) maka akan semakin cepat proses perpindahan panas berlangsung. nilai komduktivitas bahan berbeda-beda sebagai contoh.

Sewaktu SD pernah kah anda diberikan percobaan oleh guru anda (guru saya jika kita satu SD) beberapa metal seperti besi, alumunium dan tembaga diberikan/ tempelkan lilin disalah satu ujungnya dan ujung yang lain dipanaskan. bagaimana pengamayan anda sewaktu SD?, setelah beberapa lama lilin tersebut akan memeleleh, yang pertama-tama akan meleleh adalah lilin yang di tempelkan pada tembaga lalu alumunium kemudian besi. kurang lebih seperti inilah gambaran tentang konduktivitas thermal bahan metal semakin tinggi nilai konduktivitas maka semakin cepat proses perpindahan panas maka akan semakin cepat lilin tersebut meleleh. karena nilai komduktivitas tembaga lebih besar dari pada alumunium maka tembaga lebih baik proses perpindahan panasnya dibandingkan dengan alumunium. sebenarnya bukan tembaga metal yang paling besar nilai komduktivitasnya diatasnya ada perak dan emas.

Selain permasalahan cepat rambat proses perpindahan panas, penilaian lain adalah seberapa cepat proses pembuangan panas pada bahan tersebut. Setelah diatas diterangkan cepat rambat perpindahan kalor, masih dengan percobaan tersebut dapat diperhatikan bahwa komponen yang cepat menjadi dingin (baca: temperaturnya turun) adalah kebalikan dari kecepatan rambat kalor dimulai dari besi, alumunium dan tembaga. Artinya besi dan alumunium memiliki proses pembuangan panas labih cepat dibandingkan dengan tembaga. Sehingga dapat disimpulkan bahwa tembaga memiliki proses penyerapan/ perpindahan panas yang cepat/ baik tetapi tidak memiliki proses pembuangan panas yang lamban/ buruk.

Mana yang lebih baik antara tembaga atau alumunium ?


Kedua bahan tersebut tidak dapat diberikan perbandingan secara keseluruhan. Untuk komponen yang tidak banyak menghasilkan kalor yang biasanya menggunakan heatsink pasif sebaiknya menggunakan heatsink berbahan baku alumunium, sedangkan untuk jenis heatsink aktif, sebaiknya menggunakan bahan tembaga. Tetapi beberapa merk, produsen mencoba menggabungkan kedua bahan tersebut, dapat ditemui pada HSF oroginal intell (presscot) dan AMD keluaran terbaru (Sempron), jika diperhatikan bagian tengah dari HSF tersebut adalah tembaga sedangkan bagian luar adalah alumunium.

Semakin besar panas yang dihasilkan oleh prangkat komputer anda, maka harus semakin bagus heatsink/pendinginan yang anda pasang pada perangkat komputer anda. panas yang dihasiklan (Q in) harus sama dengan panas yang dibuang (Q out) oleh heatsing (paling tidak mendekati). heatsink yang bagus akan memperngaruhi kinerja pendinginan, semakin bagus pendinginan ini maka akan semakin awet perangkat komputer anda. so..., mulai sekarang jangan remehkan perangkat komputer yang satu ini. lain kali kita akan membahan model pendinginan yang lain.