Senin, 24 Mei 2010

Heatsink Media Standar Cooling Komponen PC

Apa sih heatsink ? apa fungsi heatsink dan bagai mana cara kerja heat sink pada koputer ? mungkin pertanyaan-pertanyaan seperti itu sudah ada dalam benak anda, ingin bertanya tetapi kepada siapa ? itu mungkim pertanyaan selanjutnya. untuk itu akan saya coba untuk menjelaskan sedikit apa, fungsi dan cara kerja sebuat heatsink serta pernak-pernik lainnya.

Heatsink marupakan salah satu dari berbagai varian jenis model pendinginan komponen pada komputer atau alat elektronik yang terbuat dari bahan metal. pendinginan dalam komputer itu sendiri dapat berupa heatsink fan, heatpipe, watercooling sampai yang menggunakan nitrogen sebagai media. Bahan pembuat heatsink ada berbagai macam seperti alumunium, temabaga bahkan silver. Selain bahan, bentuk dan ukuran heatsink bermacam-macam tergantung perancangan sang produsen heatsink dengan berbagai teknik, tetapi memiliki out-put atau tujuan yang sama yaitu mendinginkan komponen komputer.

Fungsi Heatsink


Sekarang waktunya untuk mengetahui fungsi heatsink, apa menurut anda ?
Fungsi heatsink adalah membantu proses pendinginan sebuat processor dll, kata-kata seperti ini banyak dan sering kita jumpai. sebenarnya pernyataan ini salah, tetapi tidak semua salah secara langsung memang benar tetapi bagai mana secara teknik dan teknis, ini yang akan dikaji sedikit. secara teknik, semakin luas permukaan perpindahan panas sebuah benda maka akan semakin cepat proses pendinginan benda tersebut. sebagai contoh, jika ingin mendinginkan secangkir kopi dalam cangkir apa yang anda lakukan ?, meniupnya ?, berapa lama waktu yang diperlukan untuk meniup secangkir kopi menjadi dingin ?. seperti nenek dan kakek kita lakukan adalah menarunya di sebuah piring kecil lalu meniupnya sebentar and lagsung di minum ( jadi pingin ngopi, kang kopi donk satu), sebenarnya apa yang terjadi ?, luas permukaan piring lebih besar dari pada cangkir sehingga proses perpindahan pembuangan panas semakin cepat. begitu juga pada heatsing, fungsi sebenarnya dari heatsink adalah memperluas daerah perpindahan panas dari sebuah penghasil panas (CPU, NB, SB, memory dll) sehingga proses pembuangan panas dapat cepat terjadi. jika panas yang dibuang cepat maka dapat membantu pendinginan dari sebuah alah penghasil panas seperti yang telah dijelaskan tadi.

Guna memperluas areal permukaan perpindahan panas, salah satu tekniknya adalah dengan mebuatkan sirip-sirip yang ada disamping atau atas dari heatsink, sehingga dengan ukuran luas penampang yang sama akan menghasilkan luas perpindahan panas yang besar. tebal tipisnya sirip juga berpengaruh dari proses perpindahan panas, semakin tebal akan semakin sukar/lama panas menjalar keseluruh bagian heatsink. Bentuk Fin (sirip) sebaiknya yg berupa irisan langsung dari dasar HS, pada beberapa merek heatsink FIN-nya berupa tempelan. Jelas bahan penempel tersebut merupakan hambatan proses perambatan panas.

FAN sebagai penunjang heatsink


Setelah luas areal perpindahan panas menjadi luas barulah kipas (fan) berperan, karena laju aliran udara yang ada pada casing sangat kecil sehingga tidak mampu membantu mempercepat proses pembuangan panas dari heatsink maka diperlukan sebuah kipas yang dipasang pada bagian tertentu pada heatsink, entah diatas atau disamping. putaran kipas dan sudu (propeler) kipas sangat pula menentukan proses pembuangan panas, karena kipas dengan kecepatan rendah akan menghasiklan aliran udara yang rendah begitu juga sebaliknya. jadi sekain tinggi putaran kipas semakin cepat aliran akan semakin cepat pula proses pembuangan panas. perlu diingat, semakin cepat putaran kipas akan semakin brisik suara yang dihasilkan sebuah kipas. kecepatan kipas yang biasa digunakan pada heatsink sekitar 2500 rpm (putaran per menit). selain putaran sepeti yang telah disebutkan diatas sudu/ propeler juga berpengaruh, banyak dan besarnya sangat mempengaruhi jumlah udara yang dihasikkan. Kemudian setelah fungsi fan dan heatsink dipadukan banyak orang menyebutnya sebagai HSF (Heatsink Fan). Jenis heatsink seperti ini disebut sebagai heatink aktif.

Tidak semua heatsink diberikan fan, seperti heatsink untuk mendinginkan memory pada kartu gravis (VGA), memory utama (heatsprider) anda dan mungkin IC/ chipset komputer, kerena bentuknya yang kecil-kecil jadi kurang mungkin diberikan fan pada heatsink tersebut. untuk membantu proses pembuangan panas heatsink seperti ini dibantu oleh fan-fan yang dipasang pada komputer (intek fan). Sedangkan yang tanpa fan merupakan heatsink jenis pasif


Cara Kerja HSF


Kita telah mengetahui fungsi dari Heatsink lalu bagaimana cara kerja heatsink ??
Heatsink bekerja selama proses penghasilan panas pada komputer bekerja, jika perangkat tersebut tidak bekerja/ menghasiklan panas maha heatsink tidak akan bekerja. heatsink akan menerima panas dari processor misalnya dari permukaan yang bersentuhan dengan processor lalu panas tersebut akan menyebar keseluruh bagian heatsink dengan sama rata besarnya melalui sirip-sirip. panas yang telah menyebar tadi harus dibuang khan, yang berfungsi untuk membuang panas adalah fan, fan akan menyemburkan udara keseluruh bagian heatsink dan membuang seluruh panas yang ada pada sirip-sirip tersebut.

Dan sudah tentu, bahwa udara yang masuk/ disemburkan oleh fan adalah udara dingin (udara suhu kamar), setidak-tidaknya temperatur udara yang masuk lebih rendah ari udara yang ada pada sumber kalor selama proses pendiginan/ pembuangan panas berlangsung. Usahakan udara yang telah melalui heatsink panas (udara panas keluar) tidak mengenai heatsing yang lain. Jika ini terjadi sama saja menahan panas pada heatsink yang lainnya. Sebaiknya hal-hal seperti ini dihindarkan.

Alumunium, Tembaga atau bahan metal lainnya ?


Cepat rambatnya proses perpindahan panas, bergantung pada bahan dasar yang digunakan untuk membuat heatsink. karena proses perpindahan panas pada heatsink terjadi secara konduksi maka besarnya komduktivitas dari sebuah bahan baku (metal) sangat menentukan. Semakin besar nilai konduktivitas dari sebuah bahan (metal) maka akan semakin cepat proses perpindahan panas berlangsung. nilai komduktivitas bahan berbeda-beda sebagai contoh.

Sewaktu SD pernah kah anda diberikan percobaan oleh guru anda (guru saya jika kita satu SD) beberapa metal seperti besi, alumunium dan tembaga diberikan/ tempelkan lilin disalah satu ujungnya dan ujung yang lain dipanaskan. bagaimana pengamayan anda sewaktu SD?, setelah beberapa lama lilin tersebut akan memeleleh, yang pertama-tama akan meleleh adalah lilin yang di tempelkan pada tembaga lalu alumunium kemudian besi. kurang lebih seperti inilah gambaran tentang konduktivitas thermal bahan metal semakin tinggi nilai konduktivitas maka semakin cepat proses perpindahan panas maka akan semakin cepat lilin tersebut meleleh. karena nilai komduktivitas tembaga lebih besar dari pada alumunium maka tembaga lebih baik proses perpindahan panasnya dibandingkan dengan alumunium. sebenarnya bukan tembaga metal yang paling besar nilai komduktivitasnya diatasnya ada perak dan emas.

Selain permasalahan cepat rambat proses perpindahan panas, penilaian lain adalah seberapa cepat proses pembuangan panas pada bahan tersebut. Setelah diatas diterangkan cepat rambat perpindahan kalor, masih dengan percobaan tersebut dapat diperhatikan bahwa komponen yang cepat menjadi dingin (baca: temperaturnya turun) adalah kebalikan dari kecepatan rambat kalor dimulai dari besi, alumunium dan tembaga. Artinya besi dan alumunium memiliki proses pembuangan panas labih cepat dibandingkan dengan tembaga. Sehingga dapat disimpulkan bahwa tembaga memiliki proses penyerapan/ perpindahan panas yang cepat/ baik tetapi tidak memiliki proses pembuangan panas yang lamban/ buruk.

Mana yang lebih baik antara tembaga atau alumunium ?


Kedua bahan tersebut tidak dapat diberikan perbandingan secara keseluruhan. Untuk komponen yang tidak banyak menghasilkan kalor yang biasanya menggunakan heatsink pasif sebaiknya menggunakan heatsink berbahan baku alumunium, sedangkan untuk jenis heatsink aktif, sebaiknya menggunakan bahan tembaga. Tetapi beberapa merk, produsen mencoba menggabungkan kedua bahan tersebut, dapat ditemui pada HSF oroginal intell (presscot) dan AMD keluaran terbaru (Sempron), jika diperhatikan bagian tengah dari HSF tersebut adalah tembaga sedangkan bagian luar adalah alumunium.

Semakin besar panas yang dihasilkan oleh prangkat komputer anda, maka harus semakin bagus heatsink/pendinginan yang anda pasang pada perangkat komputer anda. panas yang dihasiklan (Q in) harus sama dengan panas yang dibuang (Q out) oleh heatsing (paling tidak mendekati). heatsink yang bagus akan memperngaruhi kinerja pendinginan, semakin bagus pendinginan ini maka akan semakin awet perangkat komputer anda. so..., mulai sekarang jangan remehkan perangkat komputer yang satu ini. lain kali kita akan membahan model pendinginan yang lain.

Minggu, 16 Mei 2010

Apa itu VGA

VGA (Video graphic Adapter) adalah perangkat Output yang bertugas untuk mengolah data menjadi tampilan grafis atau teks di layar monitor. VGA berfungsi menghubungkan sistem komputer dengan monitor. VGA card membutuhkan aplikasi pendukung yaitu driver. Driver ini berfungsi sebagai perantara sistem operasi dan kartu grafis.
Komponen-Komponen VGA Card :

1. GPU (Graphic Processing Unit)
GPU adalah prosesor dari sebuah video card, dan berfungsi untuk pengolahan data gambar yang akan ditampilkan di layer monitor.
2. Video Memory
Berfungsi sebagai tempat penyimpanan sementara sebelum dan sesudah pemrosesan data pada GPU.
3. RAMDAC (Random Access Memory Digital – Analog Converter)
Berfungsi mengubah gambar digital menjadi sinyal analog agar bisa digunakan oleh monitor.
4. Bus Interface
Berfungsi menghubungkan motherboard dengan kartu grafis. Pada umumnya, bus interface ini tipe AGP dan PCI-Express.
5. Display Interface
Berfungsi menghubungkan kartu grafis dengan monitor. Umumnya terdapat 3 port display, antara lain DVI, VGA, TV-Out
6. 6. Heatsink dan Fan
Berfungsi sebagai pendingin kartu grafis

Terdapat 2 macam VGA :

1. VGA On-Board
VGA yang sudah terintegrasi pada MotherBoard. VGA On Board menggunakan RAM sebagai Memory VGA alias Share Memory.
2. VGA Add-On
VGA yang terpisah dengan motherboard yang memiliki interface semacam PCI atau AGP. Pada VGA Add On sudah memiliki GPU dan Memori sendiri.


Cara Kerja Kartu VGA
Saat aplikasi yang dijalankan ingin menciptakan sebuah citra, aplikasi tersebut akan meminta bantuan pada driver kartu grafis. Driver grafis akan mendengarkan instruksi, baik dari OS atau dari aplikasi, kemudian mengambil data digital yang diperlukan dan mengkonversikannya menjadi sebuah format yang dimengerti oleh kartu grafis tersebut.
Setelah itu, driver menyalurkan data digital yang baru diformat tersebut kepada kartu grafis untuk melakukan rendering. Data tersebut berjalan menuju kartu VGA melalui slot pada motherboard (AGP/PCI-E)
Setelah disalurkan ke kartu grafis, data akan dikirimkan ke memori kartu grafis sebagai tempat penyimpanan sementara. Kemudian GPU akan mengambil data digital tersebut lalu mengubahnya menjadi pixel.
Pada titik ini, pixel belum siap untuk ditampilkan ke layar. Pixel tersebut akan dikirim kembali ke Video RAM untuk disimpan. VRAM terhubung langsung pada digital-to-analog converter(DAC). Converter ini juga biasa disebut RAMDAC yang bertugas menterjemahkan image ke signal analog agar bisa digunakan oleh monitor. Selanjutnya, RAMDAC mengirimkan gambar final kepada monitor melalui kabel.

Multi-VGA Technology

1.SLI (Scalable Link Interface)
Teknik penggabungan 2 buah video card dari nVIDIA di dalam satu motherboard guna mendapatkan peningkatan performa / FPS. Biasanya peningkatan yang didapatkan, hanya berkisar 40 – 60 % saja. Teknik yang digunakan : SFR, AFR, SLI AA


2.CrossFire
Teknik Multi GPU yang sama dengan SLI, hanya saja CrossFire ini dikhususkan untuk video card ATi. Perbedaannya terletak pada arsitektur yang digunakan. CrossFire dibutuhkan satu VGA sebagai master, dan satu lagi sebagai slave. Teknik yang digunakan: AFR, Scissor mode, Supertiling, Super AA mode.


Definisi teknik Multi-VGA
SFR
Teknik rendering grafis, yang membagi gambar (frame) menjadi dua bagian secara horizontal, dengan setipa bagian gambar akan dirender oleh masing-masing video card dalam konfigurasi SLI.

AFR
Teknik yang membagi proses rendering bergantian untuk frame yang satu dengan frame berikutnya, tanpa terjadi pembagian area ke tiap video card.

SLI AA
Teknik untuk memproses anti-aliasing yang dilakukan oleh dua video card secara langsung dalam konfigurasi SLI

Scissor mode
Secara keseluruhan, sama seperti teknik SFR pada nVIDIA, hanya ATi melakukan perubahan nama saja.

Supertiling
Teknik ini membagi frame gambar dalam bentuk sejumlah area berbentuk segi empat layaknya papan catur dengan tiap area yang bersebelahan dirender oleh videocard yang berbeda.

Super AA mode
Secara garis besar, teknik ini hampir sama seperti yang dilakukan nVIDIA pada SLi AA.

Istilah Umum VGA Card
3Dpipeline
Jumlah seluruh langkah-langkah yang diperlukan untuk menampilkan sebuah skenario 3D buatan pada monitor.

Anti-aliasing (AA)
Anti-aliasing adalah teknik untuk mengurangi distorsi aliasing ketika menampilkan gambar resolusi tinggi di resolusi rendah. Biasanya aliasing ini berbentuk jaggies, terutama pada penggambaran garis pada sudut-sudut elevasi (posisi miring).

Anisotropic filtering
Metode yang digunakan untuk meningkatkan kualitas gambar dari permukaan tekstur yang diperlihatkan pada posisi jauh.

Bump mapping
Sebuah tehnik yang menyediakan informasi kedalaman tekstur yang bisa digunakan untuk menampilkan gambar seperti relief atau gambar yang diberi efek emboss.

Frame buffer
Bagian dari memori grafis yang digunakan untuk membuat sebuah gambar yang akan muncul pada monitor. Frame buffer juga digunakan untuk membuat dan mengkalkulasikan efek transparansi.

Full-scene anti-aliasing
Menjelaskan sebuah tipe dari anti aliasing yang diaplikasikan terhadap sebuah frame lengkap. Dua proses digunakannya ialah Super sampling dan accumulated buffers.

High dynamic range rendering (HDR)
Adalah prosedur pencahayaan yang didesain untuk mengemulasi, bagaimana variasi tingkatan cahaya di dunia nyata untuk jarak yang sangat luas.

Shader
Suatu program komputer yang dieksekusi di dalam lingkungan tertentu. Program ini digunakan untuk menentukan karakteristik akhir dari permukaan objek atau gambar 3D.

Texture Mapping
Metode untuk menambahkan detail tekstur pada permukaan, atau pewarnaan kepada gambar atau objek 3D yang dihasilkan komputer.

Motion Blur
Efek yang memberikan kesan berbayang terhadap objek yang bergerak cepat

Tips Merawat VGA

* Suhu VGA harus dijaga, jangan terlalu panas karena dapat merusak chipset.
* Pasokan listrik harus stabil. Pastikan PSU yang digunakan berkualitas.
* Jauhkan dari Kotoran dan debu yang menempel pada VGA.

Minggu, 02 Mei 2010

HTML 5

Spesifikasi mengenai HTML5 yang selama ini menjadi diskusi dan perdebatan panjang untuk mengganti dan meneruskan generasi dari HTML4 akhirnya sudah mulai menunjukan titik terang, mengingat akan banyaknya para developer Web application yang mulai membuat dan mengimplementasikan web dengan menggunakan standar programming ini. Dengan adanya HTML5 nantinya akan melahirkan sebuah kelas dunia baru didalam Web application yang akan mendukung sepenuhnya multimedia content dan juga kemampuan offline tampa memerlukan teknologi plug-in yang propietary.
Spesifikasi HTML5 akan mengalami banyak perubahan pada bahasa dasar (core language) dari World Wide Web: the Hypertext Markup Language (HTML). Web Hypertext Application Technology Working Group atau yang disebut juga dengan (WHATWG) akan digunakan menjadi standar baru dalam spesifikasi HTML5 sebagai standar Web Application 1.0. yang dikeluarkan pada bulan Oktober 2009 yang lalu.

Nantinya HTML5 akan menggunakan tagging strategy yang baru, dapat memanfaatkan database lokal, kaya akan animasi tampa menggunakan plug-ins; dan dapat menjadi aplikasi seutuhnya melalui browser. Beberapa API baru juga akan lahir dari HTML5 ini, misalnya saja Canvas Tag untuk merender image 2D. Sedangkan Offline storage database
berfungsi untuk menyimpan data pada internal HTML5 web, sehingga para user dapat melanjutkan pekerjaan walaupun koneksi browser mengalami drop, dan para Web developer juga dapat memanfaatkan ini sebagai aplikasu yang dapat berjalan pada background, Fitur offline storage ini mirip dengan fitur yang dimiliki Google saat ini.

HTML5 juga nantinya akan mengurangi penggunaan proprietary plug-in untuk aplikasi web rich Internet application (RIA) seperti Adobe Flash, Microsoft Silverlight dan juga Sun JavaFX, walaupun proses ini akan memakan waktu yang sangat lama, perlu diketahui HTML4 tidak mengizinkan kita melakukan embedding ataupun melakukan control pada multimedia content secara langsung, sedangkan HTML5 akan memiliki elemen audio dan video yang sudah aktif dan dapat dimanfaatkan oleh para developer untuk meng embed dan mengkontrol multimedia content tampa Flash.

Beberapa fitur lain penting dari HTML5 ini misalnya: Timed media playback, Document editing, Drag-and-drop, Cross-document messaging, Browser history management, MIME type and protocol handler registration.

Saat ini Google Chrome browser sudah memiliki beberapa kemampuan dari HTML5 misalnya video tag. Nantinya Google Chrome, Apple Safari, Opera dan Firefox akan men support HTML5 video sepenuhnya. Namun saat ini Opera dan Firefox belum men support h.264 codec yang digunakan untuk video player seperti yang ada pada YouTube dan juga Vimeo. Sementara itu, Microsoft Internet Explorer belum mendukung HTML5 video Namun mereka lebih memanfaatkan HTML5 video dengan menginstall Google Chrome Frame open-source plug-in. Microsoft juga sudah memulai mengimplementasikan beberapa elemen HTML5 pada Internet Explorer 8 misalnya memanfaatkan local storage, AJAX navigation dan juga mutable DOM prototypes.

Ian Hickson, seorang editor spesifikasi HTML5 mengakatakan kalau spesifikasi ini akan dirilis pada W3C Candidate Recommendation stage pada tahun 2012 nanti, hingga W3C Recommendation pada tahun 2022. Hal ini dikarenakan banyaknya bagian elemen dari spesifikasi perlu di adaptasi dan di implementasikan pada produk yang sudah ada. Menurut Hickson, timeline untuk merampungkan spesifikasi HTML5

First W3C Working Draft in October 2007
Last Call Working Draft in October 2009
Call for contributions for the test suite in 2011
Candidate Recommendation in 2012
First draft of test suite in 2012
Second draft of test suite in 2015
Final version of test suite in 2019
Reissued Last Call Working Draft in 2020
Proposed Recommendation in 2022

Sungguh sebuah perencanaan strategis yang panjang…